快科技10月14日音信，近日一位Reddit网友发帖共享了一项散热改装：通过在ITX迷你机箱的内存条上方加装两把40mm小电扇，内存压力测试温度从75～80℃降至55℃，最高降幅达到25℃。

据了解，该网友使用的平台基于空间十分紧凑的ITX机箱。由于机箱里面气流轮回受限，且所使用的内存条未配备原装散热片，在高负载压力测试下，内存温度往往会马上飙升至75-80℃。

这种高温环境下，内存颗粒的结识性会大幅下落，导致系统在尝试收紧时序或升迁频率不相似报错，以致出现死机气候。

具体改装有设想上，该网友并未聘用崇高的水冷系统，而是罗致了极其简便的局部主动散热政策。他将两把直径为40mm的小型电扇径直固定在内存插槽上方，针对内存区域进行定向送风。

这种作念法说白了等于将本来处于散热死角的内存区域，强行接入了机箱的主动风说念中，期骗极小的资本（单把电扇约合东说念主民币15元）管束了中枢散热痛点。

性能进展方面，温度的大幅下落径直升沉为超频后劲的开释。在55℃的低温环境下，该玩家告捷将内存频率从5600 MT/s升迁至6000 MT/s。

更中枢的升迁在于时序的收紧：CAS蔓延从CL40压缩至CL30，而对性能影响广阔的tRFC更是从900骤降至320，tWR也从96减半48。

不外需要选藏的是，该网友使用的是ITX小机箱，空间紧凑，里面气流布局与旧例中塔机箱存在各异。因此才他以为内存枯竭散热片亦然温度较高的原因之一。

但当今还不成将温度下落满盈归因于单稳重分，具体遵循仍会受到用户自己的机箱空间、电扇转速、风说念设想、内存电压及测试负载等身分影响。

星空体育